量子計算のためのサブKelvin温度で動作するダイ対ウエハ3D相互接続【JST・京大機械翻訳】

Thomas Candice; Charbonnier Jean; Garnier Arnaud; Bresson Nicolas; Fournel Frank; Renet Sebastien; Franiatte Remi; David Nadine; Thiney Vivien; Urdampilleta Matias; Meunier Tristan; Vinet Maud

文献

J-GLOBAL ID：202002263452627547 整理番号：20A2444944

量子計算のためのサブKelvin温度で動作するダイ対ウエハ3D相互接続【JST・京大機械翻訳】

Die-to-Wafer 3D Interconnections Operating at Sub-Kelvin Temperatures for Quantum Computation

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資料名：
巻： 2020 号： ESTC ページ： 1-7 発行年： 2020年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

量子スプリマシーに到達するために,サブKelvin温度で機能した三次元(3D)アーキテクチャによる量子ビットの大規模統合が必要である。電気的信号は,全体のシステム性能を最適化するために,材料と寸法の観点から注意深く設計する必要がある3D相互接続によって転送される。そのために,20000SnAgマイクロバンプベース相互接続と1000以上の直接Cu結合を持つ20μmピッチダイジーチェーンを300mmSiウエハ上に開発したダイツーウエハプロセスで作製した。液体窒素デウェアおよびHe3クライオスタットにおいて,次の熱ステップで,Daiy鎖抵抗を測定した:300K,77K,4Kおよび400mKで,これらの低温における予備プロセス設計キットを確立するためのユニタリーリンク抵抗を抽出することを可能にした。これらの相互接続の機械的および電気的ロバスト性を,いくつかの熱サイクルにわたる抵抗測定の再現性を通して検証した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

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図形・画像処理一般

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