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J-GLOBAL ID：202002266581548270   整理番号：20A1074027

Cu/Sn58Bi/Cuはんだ接合における電流密度と温度勾配に及ぼす相不均一性の影響【JST・京大機械翻訳】

The influence of phase inhomogeneity on the current density and temperature gradient in Cu/Sn58Bi/Cu solder joint

著者 (5件)： Wen Quan-Zhang (Guilin University of Electronic Technology,School of Mechanical and Electrical Engineering,Guilin,China,541000) ,  Guo Lei (Guilin University of Electronic Technology,School of Mechanical and Electrical Engineering,Guilin,China,541000) ,  Qin Hong-Bo (Guilin University of Electronic Technology,School of Mechanical and Electrical Engineering,Guilin,China,541000) ,  Li Wang-Yun (Guilin University of Electronic Technology,School of Mechanical and Electrical Engineering,Guilin,China,541000) ,  Yang Dao-Guo (Guilin University of Electronic Technology,School of Mechanical and Electrical Engineering,Guilin,China,541000)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： ICEPT  ページ： 1-5  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子製品とデバイスの故障は,主にはんだ継手の破壊によって引き起こされる。はんだ接合部のサイズは数十μmまたは数μmに減少し,はんだマトリックス中に相不均一性の明らかな現象があった。本研究では,均一有限要素(FE)モデルと比較して,Sn58Biはんだマトリックスの微細構造を含む線型Cu/Sn-Bi/Cuはんだ継手の不均一FEモデルを確立し,電流ストレスと温度差の下でのエレクトロマイグレーション(EM)と熱マイグレーション(TM)を解析した。結果は,均一FEモデルにおける均一または規則的分布と異なり,電流密度と温度勾配の分布は不均一FEモデルにおいて複雑で不規則であり,Snリッチ相とBiリッチ相の間の相特性の差異は,はんだ継手の最大電流密度と温度勾配を増加させ,はんだ継手のEMとTMの信頼性に及ぼす相不均一性の影響を無視しなければならないことを示した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 微細構造 ,  信頼性 ,  位相特性 ,  *電流密度 ,  *はんだ ,  線形性 ,  *温度勾配 ,  不均一性 ,  エレクトロマイグレーション
準シソーラス用語： 温度差 ,  FEMモデル ,  はんだ接合部 ,  電流ストレス ,  はんだ継手 ,  高電流密度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  はんだ接合 ,  電流密度 ,  温度勾配 ,  不均一性