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J-GLOBAL ID：202002267229082072   整理番号：20A2776149

組合せ温度サイクルと電流スイッチサイクル試験の下でのAu_80Sn_20/AlN基板はんだ接合の故障を引き起こす特性形態【JST・京大機械翻訳】

Characteristic morphologies that cause failure of Au80Sn20/AlN substrate solder joint under combined temperature cycle and current switch cycle tests

著者 (5件)： Lin Ping (National Key Laboratory of Science and Technology for National Defence on High-strength Structural Materials, Central South University, Changsha, China) ,  Liu Wensheng (National Key Laboratory of Science and Technology for National Defence on High-strength Structural Materials, Central South University, Changsha, China) ,  Ma Yunzhu (National Key Laboratory of Science and Technology for National Defence on High-strength Structural Materials, Central South University, Changsha, China) ,  Huang Yufeng (National Key Laboratory of Science and Technology for National Defence on High-strength Structural Materials, Central South University, Changsha, China) ,  Tang Siwei (National Key Laboratory of Science and Technology for National Defence on High-strength Structural Materials, Central South University, Changsha, China)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 31  号： 21  ページ： 19013-19024  発行年： 2020年 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 鉛フリー電子素子を製造するための電子産業における鉛フリーはんだ付け技術の要求により,Au80Sn20はんだを開発し,その優れた物理的および化学的特性により高出力デバイスに適用した。しかし,高出力デバイスにおける新しいタイプのチップの応用は,Au80Sn20はんだ接合を温度サイクルと電流スイッチサイクルの複雑な環境に曝し,実用化におけるはんだ接合の信頼性に深刻な影響を与える。本研究では,はんだ接合構造とシミュレーションプラットフォームを独立に設計した。温度サイクルと電流スイッチサイクルの下のAu80Sn20/AlN基板はんだ継手の破壊機構を,はんだ接合のモルフォロジー特性と種々の作動時間における組成の変化を分析することによって研究した。はんだ継手の破壊プロセスは,結晶粒界と相境界に沿ったステップの発生を含み,破壊はステップの段階的拡大によって引き起こされたことが分かった。Au_5SnとAuSn相中のCuとNiの不均一分布のため,異なる相の間の体積差が発生し,それは相境界段階の形成を促進した。粒界ステップは結晶粒界でのAu_3Cu相の形成により形成され,結晶粒界と結晶粒間の体積差をもたらした。研究成果に基づいて,Au80Sn20はんだの微細構造を調整することによって,はんだ接合信頼性を改善するアイデアを提唱して,それは,Au80Sn20はんだの目標性能の最適化において,理論的指針的役割を演ずる。Copyright Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature 2020 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 結晶粒界 ,  最適化 ,  シミュレーション ,  信頼性 ,  *熱サイクル ,  銅 ,  ニッケル ,  *はんだ付 ,  相境界 ,  結晶粒 ,  *はんだ ,  *窒化アルミニウム
準シソーラス用語： 破壊機構 ,  無鉛はんだ ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (8件)： 組合せ ,  温度サイクル ,  電流スイッチ ,  サイクル試験 ,  AlN ,  はんだ接合 ,  故障 ,  形態