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J-GLOBAL ID：202002267574839647   整理番号：20A0811244

SnコアとしてSn-Zn合金を用いた新しい内部スズNb_3Sn線の作製【JST・京大機械翻訳】

Fabrication of New Internal Tin Nb$_{3}$Sn Wire Using Sn-Zn Alloy as Sn Core

著者 (3件)： Morita Taro (Sophia University, Tokyo, Japan) ,  Yagai Tsuyoshi (Sophia University, Tokyo, Japan) ,  Banno Nobuya (National Institute for Materials Science, Tsukuba, Japan)
資料名： IEEE Transactions on Applied Superconductivity  (IEEE Transactions on Applied Superconductivity)
巻： 30  号： 4  ページ： ROMBUNNO.6000405.1-5  発行年： 2020年 
JST資料番号： W0177A  ISSN： 1051-8223  CODEN： ITASE9  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ZnをSnコアに添加し,TiをCuマトリックスにドープしたZn添加内部スズ(IT)Nb_3Snワイヤの前駆体に対する新しい構成を提案した。Nb_3Sn層形成の促進のようなZn効果を維持しながら,Nbフィラメントパックで形成するSn-Ti化合物層を避けることが目的である。Sn-Ti化合物層はしばしばNbフィラメントモジュールに不均一SnとTi分布をもたらす因子である。ここでは,Sn-Zn/Cu-Ti/Nb複合材料を用いて作製したITワイヤの微細構造とJ_c特性を研究した。Sn-Znコアの使用はSnコアの硬度を純Snコアのそれより約2倍高くするのに有効である。Sn-Zn/Cu-Ti/Nb複合材料試料において,Sn-Ti化合物層は,Sn-Ti/Cu-Zn/Nb複合材料試料と比較して,著しく抑制されることがわかった。それは,より良いSnとTi分布をもたらした。Cuマトリックスを横切るZn拡散速度は非常に速く,Znは550°Cでの熱処理により他の障壁にほとんど拡散できるように見える。したがって,Sn-Zn/Cu-Ti/Nb複合材料を用いて作製したワイヤに対しても,Sn-Ti/Cu-Zn/Nb複合材料ワイヤに対してさえ,Zn添加の同様の効果を得ることが期待される。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *合金 ,  前駆体 ,  拡散速度 ,  微細構造 ,  チタン ,  銅 ,  *亜鉛 ,  金属線 ,  成層 ,  *スズ ,  硬度 ,  ドーピング ,  複合材料

分類 (5件)： システム・制御理論一般  (IA02010H) ,  音響信号処理  (BB03050C) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  電力工学・電力事業一般  (NB01000X) ,  無線通信一般  (ND08010L)

タイトルに関連する用語 (5件)： Sn ,  コア ,  Zn合金 ,  スズ ,  作製