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J-GLOBAL ID：202002268712189952   整理番号：20A2449424

エポキシ系フラックスを有するSn-58Biはんだペーストのはんだ接合構造【JST・京大機械翻訳】

Solder Joint Structure of Sn-58Bi Solder Paste with Epoxy-based Flux

著者 (3件)： Li Qingyang (College of Material Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, China) ,  Yang Xiaojun (College of Material Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, China) ,  Li Chengfei (College of Material Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, China)
資料名： Journal of Physics: Conference Series  (Journal of Physics: Conference Series)
巻： 1622  号： 1  ページ： 012098 (6pp)  発行年： 2020年 
JST資料番号： W5565A  ISSN： 1742-6588  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 非クリーンはんだ付け技術と低温ボンディングは,電子産業における応用にとって非常に重要である。エポキシベースフラックスとSn-58Biはんだ粉末を含む硬化性はんだペーストを開発した。硬化エポキシシェルで覆われたはんだ接合は,はんだ付けプロセスによって得ることができる。硬化性フラックスの熱硬化プロセスをDSCによってモニターし,Sn-58BiとCu基板の間の濡れと冶金学的結合を確実にした。はんだ継手のミクロ組織特性を,冶金解析とSEM観察によって分析した。はんだ継手の構造に影響する因子を解析し,議論した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 低温 ,  濡れ ,  銅 ,  *はんだ付 ,  冶金 ,  熱硬化
準シソーラス用語： *はんだペースト ,  走査電子顕微鏡法 ,  はんだ継手 ,  はんだ粉末 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (4件)： フラックス ,  Sn ,  はんだペースト ,  はんだ接合