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J-GLOBAL ID:202002270308390110   整理番号:20A1086449

III-VのCu-Cu結合をシリコンウエファに用いた高解像可視赤外InGaAsイメージセンサ

High-definition Visible-SWIR InGaAs Image Sensor using Cu-Cu Bonding of III-V to Silicon Wafer
著者 (12件):
資料名:
巻: 44  号: 11(IST2020 8-26)  ページ: 35-39  発行年: 2020年03月20日 
JST資料番号: S0209A  ISSN: 1342-6893  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
撮像・録画装置  ,  図形・画像処理一般 

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