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J-GLOBAL ID:202002270875023239   整理番号:20A2260473

ランダム振動を受ける航空宇宙におけるPGAパッケージング構造に取り付けられたはんだ継手の応力解析と寿命予測【JST・京大機械翻訳】

Stress analysis and life prediction of the solder joints amounted on the PGA packaging structure in aerospace subjected to random vibration
著者 (5件):
資料名:
巻: 2020  号: ICEPT  ページ: 1-5  発行年: 2020年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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現在,SoC(チップ上のSystem)部品は航空宇宙電子製品で広く使われており,PGA(Pin Grid Array)は典型的な包装パターンの一つと考えられている。明らかに,I/O密度の増加とともに,SoCの特性は,大きな体積と重量に近づき,包装信頼性問題への大きな挑戦を引き起こした。PGA包装構造のはんだ接合はランダム振動に敏感であることが報告されている。したがって,PGA包装構造の補強方法を研究するべきである。最初に,典型的PGA包装構造に及ぼす種々の補強方法の影響を,FEAシミュレーションを用いて議論した。はんだ継手の最大応力と位置は主に関係し,直接指摘された。シミュレーション結果の比較から,はんだ継手の最大応力はランダム振動条件下でPGA包装構造の外側の隅角部にあることが分かった。PCBボードのモードに及ぼす補強パターンの影響は小さいが,はんだ継手の最大応力に及ぼす補強効果は顕著である。はんだ接合信頼性を改善する効率的アプローチは,PGA包装構造の中間と端部で補強する。その後,最適補強パターンと密封法を決定した。さらに,最適補強パターンの解析結果に基づいて,古典的Steinberg理論を採用して,PGA包装構造の寿命を予測した。はんだ継手の寿命が以前のパターンに比べて非常に長いことは明らかである。このアプローチは,包装産業における同様の問題を解決するために推奨できる。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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