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J-GLOBAL ID：202002271393265416   整理番号：20A2648340

温度解析に基づくエレクトロマイグレーションのための臨界回路ブロックを決定する方法【JST・京大機械翻訳】

A method to determine critical circuit blocks for electromigration based on temperature analysis

著者 (3件)： Nunes R.O. (School of Electrical and Computer Engineering (FEEC), University of Campinas (UNICAMP), Brazil) ,  Ramirez J.L. (School of Electrical and Computer Engineering (FEEC), University of Campinas (UNICAMP), Brazil) ,  de Orio R.L. (School of Electrical and Computer Engineering (FEEC), University of Campinas (UNICAMP), Brazil)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 114  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,メタライゼーション層の温度解析に基づく集積回路におけるエレクトロマイグレーションのための臨界回路ブロックを決定する方法を開発した。エレクトロマイグレーションによる与えられた最大抵抗増加を考慮して,相互接続の運転の最大温度を得た。この最高温度を相互接続の実際の動作温度と比較することにより,回路によって散逸される電力から計算される,臨界相互接続と臨界回路ブロックの数を決定した。この方法で,この方法はエレクトロマイグレーションによる相互接続の抵抗増加における温度効果を考慮したチップフロアプラニングの設計を可能にする。これは相互接続の作動温度の低減を助け,また,ブロックの故障確率を低減し,回路信頼性を改善した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 集積回路 ,  故障率 ,  電力 ,  相互接続 ,  温度依存性 ,  *臨界 ,  メタライゼーション ,  最高気温 ,  *エレクトロマイグレーション
準シソーラス用語： 温度解析 ,  回路信頼性 ,  動作温度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (3件)： 温度解析 ,  エレクトロマイグレーション ,  臨界