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J-GLOBAL ID:202002275681379932   整理番号:20A2392375

AlGaN/GaNヘテロ構造上の炭化タングステンSchottky接触の電気的および構造的性質に及ぼす熱アニーリング効果【JST・京大機械翻訳】

Thermal annealing effect on electrical and structural properties of Tungsten Carbide Schottky contacts on AlGaN/GaN heterostructures
著者 (7件):
資料名:
巻: 35  号: 10  ページ: 105004 (8pp)  発行年: 2020年 
JST資料番号: E0503B  ISSN: 0268-1242  CODEN: SSTEET  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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炭化タングステン(WC)接触をAlGaN/GaNヘテロ構造のための元の金フリーSchottkyメタライゼーションとして研究した。WC/AlGaN接触の電気的および構造的/組成的性質の進展を,400~800°Cの範囲の焼なまし温度の関数として監視した。ダイオードの順方向電流-電圧特性から抽出したWC/AlGaN界面でのSchottky障壁高さ(Φ_B)は,堆積したままのままと400°Cでアニールした試料の0.82~0.85eVから800°Cでのアニーリング後の0.56eVに減少した。このΦ_Bの大きな減少は逆漏れ電流の対応する増加を伴った。電子エネルギー損失分光法分析と組み合わせた透過型電子顕微鏡は,蒸着ままおよび400°Cアニール試料の両方で,WC層に均一に分布した酸素(O)の存在を明らかにした。逆に,AlGaNとの界面における2-3nmの薄いW-O-C層中の酸素蓄積は,800°Cでのアニーリング後,また膜内のW_2C粒の形成(X線回折分析によって確認)で観察された。この界面W-O-C層の形成は,800°CアニールしたSchottkyダイオードにおけるΦ_Bの減少および漏れ電流の増加の主な原因であり,一方,WC膜内のO含有量の減少は,金属層の抵抗率の減少を説明できる。結果は,AlGaN/GaNヘテロ構造のSchottky接触としてのWCの適用のための加工条件の評価を提供する。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
ダイオード  ,  半導体-金属接触 

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