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J-GLOBAL ID:202002280084538367   整理番号:20A0365719

銅めっきした鋼粒子を用いた微粒子ピーニングで創製されたCu-Fe-Al移着組織の微視的接合強度

Microscale Bonding Strength of Cu-Fe-Al Transferred Lamellar Microstructure Formed by Copper-Coated Seel Fine Particle Peening
著者 (3件):
資料名:
巻: 84  号:ページ: 28-35(J-STAGE)  発行年: 2020年 
JST資料番号: G0023A  ISSN: 0021-4876  CODEN: NIKGAV  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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微粒子ピーニング(FPP)は,表面に硬質の金属粒子を基材に投射する表面改質プロセスである。このプロセス中に,残存ショット粒子は基板に移着し,移着断片が深さ方向に,表面から数十マイクロメートルに分布する複雑で多層のラメラ構造を形成する。この構造の各界面における結合強度とその発生機構は不明であるため,本研究では,集束イオンビーム施設でマイクロスケール引張試験を行い,積層界面の局所結合強度を評価した。移着ラメラ改質領域において,硬度は処理前母材のそれよりかなり高く,移着した銅または鉄とアルミニウム母材間の微視的結合強度は300MPa以上であった。鋼粒子をFPPで使用した場合,酸化鉄が主にアルミニウム母材に移着した。しかし,粒子上の銅めっきは粒子を構成する鋼の酸化を抑制し,結果として金属鋼が移着した。接合強度は酸化制御された鋼粒子により改善した。(翻訳著者抄録)
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分類 (2件):
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熱的操作によらぬ硬化  ,  機械的性質 
引用文献 (17件):
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