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J-GLOBAL ID:202002280701520134   整理番号:20A1629892

sp=2-炭素の比の増加による4H-SiC Ohm接触の比接触抵抗を改善する方法【JST・京大機械翻訳】

A method to improve the specific contact resistance of 4H-SiC Ohmic contact through increasing the ratio of sp2-carbon
著者 (6件):
資料名:
巻: 117  号:ページ: 023503-023503-4  発行年: 2020年 
JST資料番号: H0613A  ISSN: 0003-6951  CODEN: APPLAB  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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一般的に,高温焼鈍処理(>950°C)はNi/SiCオーミック接触を形成するのに必要である。いくつかの研究は,Ni/SiC界面でのsp2炭素の増加により,比接触抵抗が改善できると信じている。本研究では,マグネトロンスパッタリング蒸着炭素層をNi/SiCに挿入し,850°Cでアニールし,sp2炭素の効果を検証した。その結果,sp2-炭素比は31%から66%に増加し,比接触抵抗は炭素の挿入により2.5×10-4Ωcm2から5.0×10-5Ωcm2に改善した。さらに,中間半導体層(ISL)モデルを用いて,オーム接触に及ぼすsp2-炭素の影響メカニズムを解析した。Copyright 2020 AIP Publishing LLC All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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炭素とその化合物  ,  その他の無機化合物の薄膜  ,  半導体-金属接触 
タイトルに関連する用語 (5件):
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