文献

J-GLOBAL ID：202002282894361889   整理番号：20A2260276

LGAパワーモジュールパッケージの熱応力シミュレーション解析【JST・京大機械翻訳】

Thermal Stress Simulation Analysis of LGA Power Module Package

著者 (3件)： Liu JianHui (WUXI SKY CHIP INTERCONNECTION TECHNOLOGY CO.,LTD,R&D Design Department,Wu Xi,China) ,  Wang WeiYin (WUXI SKY CHIP INTERCONNECTION TECHNOLOGY CO.,LTD,R&D Design Department,Wu Xi,China) ,  Zhao XiaoWei (WUXI SKY CHIP INTERCONNECTION TECHNOLOGY CO.,LTD,R&D Design Department,Wu Xi,China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： ICEPT  ページ： 1-4  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： LGAパッケージに基づく電力モジュールは,小型化,高熱放散,低インピーダンスなどの多くの構造的および性能利点を持ち,それは小型化および高性能に向けた電子パッケージングの開発傾向と良く整合している。本論文は,パワーモジュールにおけるマイクロバンプに及ぼす異なる包装構造の影響およびパッケージの熱放散性能を研究するために,パワーモジュール機械および熱シミュレーション解析に関する厳密な要求を実行した。製品信頼性を改善し,開発コストを低減し,開発サイクルを短くするために,製品製造前の潜在的リスク点を特定する。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *シミュレーション ,  *熱応力 ,  熱放射 ,  信頼性 ,  小型化
準シソーラス用語： *パワーモジュール ,  マイクロバンプ ,  熱シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： LGA ,  パワーモジュール ,  パッケージ ,  熱応力 ,  シミュレーション解析