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J-GLOBAL ID：202002284602171919   整理番号：20A0330054

チップレベルパッケージのためのAu-20Snはんだ接合の信頼性に及ぼす酸素含有量の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of oxygen content on reliability of Au-20Sn solder joints for the chip-level package

著者 (4件)： Wang Liujue (College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China) ,  Xue Songbai (College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China) ,  Liu Han (College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China) ,  Wang Jianhao (College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 31  号： 2  ページ： 1411-1420  発行年： 2020年 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： はんだ付けプロセスにおいて,はんだにトラップされた酸素はしばしば信頼性の問題をもたらす。基本的な機構を決定するために,異なる酸素含有量の5つの市販のAu-20Snはんだプリフォームを研究した。XPSの結果は,Au-20Snはんだ上の表面酸化物がSnO_2とSnOから成り,はんだ付け領域の比率が,酸素含有量が16から69ppmまで増加すると,95.2から69.8%に明らかに減少することを明らかにした。酸素の存在は,2つのタイプのボイド,マイクロボイドおよびマクロボイドを生成し,はんだ接合部に形成する。せん断試験により,はんだ付け面積の比が増加すると,はんだ継手のせん断強さは増加し続けることを示した。破壊過程の間,酸素含有量が42ppmに達したとき,細孔と亀裂が破面に現れた。さらに,本論文では,種々の酸素レベルでのAu-20Snはんだ継手の欠陥進展とせん断強さに及ぼす時効時間の影響に焦点を当てた。時効時間の延長とともに,より高い酸素含有量のはんだ継手の剪断強さは,より深刻に減少した。はんだ継手の微細構造とせん断強さを考慮すると,Au-20Snはんだをフラックスレス接合に用いると,臨界酸素含有量は28ppm以下である。Copyright Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature 2019 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *はんだ ,  *はんだ付 ,  接合 ,  破面 ,  *酸素 ,  亀裂 ,  細孔 ,  臨界 ,  プリフォーム ,  剪断試験 ,  時効 ,  *信頼性 ,  剪断強さ ,  微細構造
準シソーラス用語： はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： Au ,  はんだ接合 ,  酸素含有量