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J-GLOBAL ID:202002285109328764   整理番号:20A2622540

シリコンスルーガラスビア(Si-TGV)相互接続を組み込んだ32×322D容量性微細加工超音波変換器(CMUT)アレイの実現【JST・京大機械翻訳】

Implementing a 32 x 32 2D Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer (CMUT) Array Incorporating Silicon-Through-Glass-Via (Si-TGV) Interconnects
著者 (5件):
資料名:
巻: 2020  号: IUS  ページ: 1-3  発行年: 2020年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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2D変換器アレイは,3Dビーム成形能力を持つ超音波システムの必須成分である。CMUT技術は,異なる応用のための複雑な変換器形状を開発する可能性を可能にした。本研究では,ガラス基板上への32x32素子2D CMUTアレイの作製を,シリコンスルーガラスビア配線を用いて実証した。ガラス基板中のシリコンビアの導入は製造収率の改善を可能にする。予備的な結果は,提案した製造プロセスの成功裏の実証を示した。作製した真空シールデバイスは空気中で4.7MHzの共振周波数を示した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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図形・画像処理一般 

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