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J-GLOBAL ID：202002285716612888   整理番号：20A1706889

シミュレーションによるTCTおよびPTC中のパワーパッケージのためのはんだ亀裂改善【JST・京大機械翻訳】

Solder Crack Improvement For A Power Package During TCT And PTC By Simulation

著者 (6件)： Fan Haibo (Nexperia,Hong Kong) ,  Boettcher Tim (Nexperia,Germany) ,  Li Civen (Nexperia,Hong Kong) ,  Cheam Eric (Nexperia,Malaysia) ,  Yang Jun (Hong Kong University of Science and Technology,Hong Kong) ,  Chen Haibin (Hong Kong University of Science and Technology,Hong Kong)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： EuroSimE  ページ： 1-4  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 課題の1つとして,電力パッケージのためのクリップ設計とBOM選択リードフレーム設計は,顧客から高い要求を達成するキーになっている。しかし,はんだ亀裂は,熱サイクル試験(TCT)と電力サイクル試験(PTC)の間の電力パッケージの鍵となる関心事である。したがって,設計最適化は,できるだけ低い信頼性のリスクを減らすために行う必要がある。本研究では,PTC中の電力パッケージのためのEMC,クリップ設計,はんだ厚さおよびダイ厚さのような異なる因子を考慮して,シミュレーションモデルをセットアップした。シミュレーションデータは,はんだ塑性ひずみに及ぼすこれらの因子の影響を示し,より高いCTEEMC,より厚いはんだ,薄いダイ,および連続クリップ設計によるはんだ亀裂改善を示している。シミュレーションによる推薦に基づいて,選択したEMC,J-bentクリップ,およびより厚いダイはんだ厚さを有するサンプルを,すでに4000サイクルTCTを通過した信頼性試験のために作成した。実験データはシミュレーションデータと良く整合した。本論文は,シミュレーション駆動開発の良い事例を示した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *亀裂 ,  *シミュレーション ,  シミュレーションモデル ,  信頼性 ,  電力 ,  信頼性試験 ,  繰返し試験 ,  *はんだ ,  塑性歪 ,  リードフレーム
準シソーラス用語： 設計最適化 ,  熱サイクル試験 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (5件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  音声処理  (JE05000E) ,  医用画像処理  (JE04020T) ,  符号理論  (ND02030R) ,  NMR一般  (BM07041R)

タイトルに関連する用語 (7件)： シミュレーション ,  TCT ,  PTC ,  パワー ,  パッケージ ,  はんだ ,  亀裂