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J-GLOBAL ID:202002287292401603   整理番号:20A1202290

電磁放電により設計したタングステン粉末ターゲットの表面焼結 マグネトロンスパッタリングにおける膜合成のための新しいアプローチ【JST・京大機械翻訳】

Surface sintering of tungsten powder targets designed by electromagnetic discharge: A novel approach for film synthesis in magnetron sputtering
著者 (10件):
資料名:
巻: 191  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: A0495B  ISSN: 0264-1275  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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バルクマグネトロンターゲットの三次元(3D)焼結法を最近開発した。しかし,バルクターゲットの使用は,制約された形状,制限された化学相組成,小さいサイズおよび費用対効果の制約を有していた。このように,表面焼結(2D)の新しいアプローチを,機械的プレスを適用することなく,電磁放電発展の方法によって配置した。提案した方法において,パルスプラズマ束(~102.3J)の内部エネルギーはタングステン(W)粉末界面で散逸し,したがって(α)-Wの結晶構造において9.24~14.21g/cm3の密度をもつ焼結体の形を与えた。形態学的見解は,焼結体の大部分に対して,表面下(<100nm)のみが良く圧密されていることを示し,レーザ閃光分析の結果を示すように,熱拡散率のほぼ4倍の増加と一致した。続いて,圧密表面における平均空隙率分布(V_v)の42.4%から27.1%への減少を,マイクロコンピュータ断層撮影(μCT)再構成を用いて確認した。次に,(2D)焼結ターゲットを,ガス注入マグネトロンスパッタリングによる純粋な金属膜の合成に用いた。結果として,導電性(β)-W相が認められ(103~405μΩcm),スピントロニクス素子応用の有望な希望を与えた。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
圧粉,焼結 

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