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J-GLOBAL ID：202002287310353406   整理番号：20A2471194

高電流密度下のCuコアはんだ接合のエレクトロマイグレーション挙動【JST・京大機械翻訳】

Electromigration Behavior of Cu Core Solder Joints Under High Current Density

著者 (6件)： Jeong Haksan (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea) ,  Lee Choong-Jae (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea) ,  Kim Jae-Ha (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea) ,  Son Jae-yeol (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea) ,  Son Jae-yeol (MK Electronics, Yongin-si, Gyeonggi-do, South Korea) ,  Jung Seung-Boo (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
資料名： Electronic Materials Letters  (Electronic Materials Letters)
巻： 16  号： 6  ページ： 513-519  発行年： 2020年 
JST資料番号： W4309A  ISSN： 1738-8090  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cuコアはんだボール(CCSB)ははんだ合金によって囲まれたCuコアによって形成され,3Dパッケージングのための相互接続材料として使用される。ここでは,有機はんだ性防腐剤表面仕上げによるCCSBsのエレクトロマイグレーション挙動を,Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)はんだ接合と比較した。エレクトロマイグレーション試験の電流密度と温度は0.9×104A/cm2と100°Cであり,これはJEP154と一致した。はんだ接合の電流密度は有限要素法解析を用いて解析し,SACはんだ継手の最大電流密度はCCSBはんだ接合よりも1.1倍高かった。CCSBはんだ接合は,電子がはんだの中心に位置するCuコアを通って移動するので,電流クラウディング効果によってあまり影響されない。カソードのCu電極におけるボイド形は,はんだ接合のシミュレートした最大電流領域と一致する。CCSBはんだ接合のエレクトロマイグレーション信頼性はSACはんだ接合のものより優れている。グラフは,グラフィCopyright The Korean Institute of Metals and Materials 2020 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *電流 ,  有限要素法 ,  信頼性 ,  *銅 ,  *はんだ付 ,  相互接続 ,  *電流密度 ,  *はんだ ,  こみあい効果 ,  三次元 ,  *エレクトロマイグレーション ,  表面仕上 ,  カソード
準シソーラス用語： はんだバンプ ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： Cuコアはんだボール ,  Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ ,  エレクトロマイグレーション ,  電流密集効果 ,  有限要素法

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 高電流密度 ,  Cu ,  コア ,  はんだ接合 ,  エレクトロマイグレーション ,  挙動