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J-GLOBAL ID：202002288177808249   整理番号：20A2444954

FEAとナノインデンテーションに基づく種々のワイヤボンディング技術の信頼性モデリング【JST・京大機械翻訳】

Reliability Modelling for Different Wire Bonding Technologies based on FEA and Nano-Indentation

著者 (7件)： Dudek Rainer (Fraunhofer ENAS,Chemnitz,Germany,09126) ,  Mathew Anu (TU Chemnitz,Zentrum fuer Mikrotechnologien (ZfM),Germany) ,  Albrecht Jan (Fraunhofer ENAS,Chemnitz,Germany,09126) ,  Scherf Christina (Fraunhofer ENAS,Chemnitz,Germany,09126) ,  Rzepka Sven (Fraunhofer ENAS,Chemnitz,Germany,09126) ,  Subbiah Nilavazhagan (University of Freiburg,Laboratory for Assembly and Packaging Technology,Department of Microsystems Engineering (IMTEK),Germany) ,  Wilde Jurgen (University of Freiburg,Laboratory for Assembly and Packaging Technology,Department of Microsystems Engineering (IMTEK),Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： ESTC  ページ： 1-7  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銀焼結技術は,電力モジュール上のはんだ付けのような従来の相互接続技術の置換として導入されている。はんだ疲れとワイヤボンド故障は,パワーモジュールの寿命に影響する2つの主要な因子である。銀焼結相互接続技術は,従来のはんだ疲労の寿命問題を解決する。ワイヤボンド劣化は,電力モジュールの寿命を制限する別の因子である。研究は,ワイヤボンド劣化のcurbsを縮小する。CucorAlまたはCuワイヤボンドによるアルミニウムワイヤボンドの置換は,パワーモジュールにおけるワイヤボンドの寿命を増加させるためのアプローチである。プロジェクトSINTERにおいて,異なる基板とワイヤボンディング技術を有する銀焼結電力スタックの信頼性モデリングのいくつかの側面に取り組んだ。圧力焼結電力スタックでは,アルミニウム重ワイヤボンドが使用される限り,故障メカニズム「ワイヤボンドリフトオフ」が支配的である。異なるワイヤボンドの熱-機械的FEA解析を,(TS-40°C/140°C)のパッシブ熱繰返し荷重を有するPCBとDCB基板上に行った。主要な課題はCucorAlワイヤボンドの材料特性の抽出であった。CucorAlワイヤの特性をナノ押込により得た。CucorAlワイヤによる置換は,メタライゼーションとボンディング技術の厳しい変化なしに,結合寿命を強化することができる。CucorAlワイヤボンドに対する標準アルミニウムワイヤボンド信頼性のモデリングは,本論文の主題である。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 焼結 ,  故障 ,  *信頼性 ,  電力 ,  繰返し荷重 ,  銀 ,  はんだ付 ,  相互接続 ,  社債 ,  *ワイヤボンディング ,  はんだ ,  メタライゼーション ,  *金属線 ,  ナノインデンテーション
準シソーラス用語： パワーモジュール , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： FEA ,  ナノインデンテーション ,  ワイヤボンディング ,  信頼性モデリング