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J-GLOBAL ID：202002290836837117   整理番号：20A0318604

チップ間誘導結合無線通信技術の実機評価

Evaluation of Inter-chip Inductive Coupling Wireless Communication Technology

著者 (5件)： 茅島秀人 (慶応大) ,  小島拓也 (慶応大) ,  奥原颯 (慶応大) ,  四手井綱章 (慶応大) ,  天野英晴 (慶応大)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 119  号： 286(CPSY2019 41-51)(Web)  ページ： 59-64 (WEB ONLY)  発行年： 2019年11月06日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 3次元積層LSIシステムの1つであるビルディングブロック型計算システムは,コイル間の電磁誘導を利用した無線通信インタフェースTCI(Through Chip Interface)を各種チップに設け,これらを組合せて多様なシステムを実現する。我々は,それぞれのチップに積層することで,TCI IPの動作を確認し,その特性を測定するため,TCI Testerを開発した。本報告では,このTCI Testerを粗粒度再構成チップCCSOTB2および共有メモリチップSMTTに積層して,その動作範囲を測定した結果を示す。TCITesterからCCSOTB2の転送については,送信側,受信側共に設計値に近い電圧である1.2Vで動作した。一方で,TCITesterからSMTTについては,TCI Testerを2枚積層した場合と同様1.7Vの高い電圧が必要であった。さらに,逆方向の転送はいずれも確認できておらず,さらなる測定が必要である。(著者抄録)

シソーラス用語： 集積回路 ,  *LSI【IC】 ,  ブロック ,  回路モジュール ,  *無線伝送 ,  積層構造 ,  半導体チップ ,  実験
準シソーラス用語： ICチップ ,  TCI【チップ間接続技術】 ,  ビルディングブロック ,  三次元集積回路 ,  評価実験 ,  無線通信

分類 (1件)： ディジタル計算機ハードウェア一般  (JC04010C)

引用文献 (20件)：

• Y. Take, H. Matsutani, D. Sasaki, M. Koibuchi, T. Kuroda, and H. Amano, “3-D NoC with Inductive-Coupling Links for Building-Block SiPs,” IEEE Transactions on Computers(TC), pp.748-763, Oct. 2012.
• “A study on building-block computing systems using inductive coupling interconnect,” http://www.am.ics.keio.ac.jp/kaken_s/?lang=ja.
• S. Terashima and et al., “A Preliminary Evaluation of Buiding Block Computing Systems,” McSoC, pp.328-333, Oct. 2019.
• R.Sakamoto, R.Takata, J.Ishii, M.Kondo, H.Nakamura, T.Ohkubo, T.Kojima, and H.Amano, “The design and implementation of scalable deep neural network accelerator cores,” Proc. of IEEE 11th International Symposium on Embedded Multicore/Many-core Systems-on-Chip (MCSoC-17), pp.13-20, Sept. 2017.
• T.Kojima, N.Ando, H.Okuhara, N.A.V.Doan, and H.Amano, “Body Bias Optimization for Variable PipelinedCGRA,” Proceedings of the Field-Programmable Logic and Applications (FPL), pp.1-4, Sept. 2017.

タイトルに関連する用語 (3件)： 誘導結合 ,  無線通信技術 ,  評価