ボールグリッドアレイはんだ接合の長期信頼性に及ぼすコンフォーマルコーティング材料の影響【JST・京大機械翻訳】

Abbas Abid Alrahman Fawzi; Pandiarajan Ganesh; Iyer Satyanarayan; Greene Christopher M.; Santos Daryl; Srihari Krishnaswami

文献

J-GLOBAL ID：202002291254703273 整理番号：20A2615788

ボールグリッドアレイはんだ接合の長期信頼性に及ぼすコンフォーマルコーティング材料の影響【JST・京大機械翻訳】

Impact of Conformal Coating Material on the Long-Term Reliability of Ball Grid Array Solder Joints

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資料名：
巻： 10 号： 11 ページ： 1861-1867 発行年： 2020年
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

共形被覆は,プリント回路基板アセンブリ(PCBAs)の薄層として適用可能な保護化学材料である。共形被覆の目的は,外部環境因子と電気組立の間の相互作用を防止することである。しかし,共形被覆材料が電子部品とは異なる機械的性質を持つので,それらの使用はボードに付加的機械的応力を誘起する可能性がある。本研究では,プリント回路基板(PCBs)上のボールグリッドアレイ(BGA)パッケージのはんだ継手からの共形被覆材料に対する熱膨張係数(CTE)の異なる効果に焦点を当てた。典型的な鉛フリーはんだは25ppm/°C以下のCTEを有するが,被覆材料ははるかに高いCTEを有する。例えば,ポリウレタンは約193ppm/°CのCTEを有した。このCTE不整合は,特に組立が,その使用中に温度サイクルを受けるとき,はんだ継手の異なる方向に応力を発生させる。この努力において,BGAsを有するPCB集合体の4試料を温度サイクル試験に用いた。サンプルサイズは9モジュールであり,各モジュールは少なくとも272の露出BGA継手を有した。試料の3つはポリウレタンの層によって被覆され,1つのベースライン試料は被覆されなかった。被覆厚さを実験計画法因子として選択した。このように,異なる厚さ(30,80および130×550μm)を有するこれら3つの試料を評価し,非被覆試料に対して比較した。4つの試料を比較することによって,厚いコーティング材料は,初期はんだ亀裂を開始してBGAはんだボールの寿命を著しく減少させ,はんだ接合で完全分離を引き起こすことが分かった。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

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接続部品 , 固体デバイス製造技術一般

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