特許
J-GLOBAL ID：202003000029201793

地盤改良構造

発明者：
吉田 慶祐

吉田 慶祐 について

, 
芋野 公雄

芋野 公雄 について


出願人/特許権者：
株式会社JFDエンジニアリング

株式会社JFDエンジニアリング について


代理人 (1件)： 三觜 宏之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-187377
特許番号：特許第6670905号
出願日： 2018年10月02日
要約：
【課題】隣家に影響を及ぼさない範囲で地盤を掘削しつつも、安定した地盤改良構造を提供することを目的とする。 【解決手段】直接基礎の直下に、平面視で建物の外縁となる直接基礎の外周部である外縁Lに沿って点在するように設けられた複数の第1地盤改良部11と、複数の第1地盤改良部11からそれぞれ連続して一体に設けられた第2地盤改良部12とから構成される。隣り合う2つの第1地盤改良部11の間には、地盤改良されていない未改良地盤13が存在し、複数の第1地盤改良部11と複数の未改良地盤13とが外縁Lに沿って外縁Lの内側に交互に繰り返し連続して配置されている。第1地盤改良部11と未改良地盤13とが交互に繰り返すことで囲まれた領域に、第2地盤改良部12を構築する。 【選択図】図3
請求項（抜粋）：
【請求項1】構造物を支持する直接基礎の直下に構築される地盤改良構造であって、 前記地盤改良構造は、隣家に近接する場所で地盤を掘削する表層改良工法によるものであり、 前記直接基礎の外縁の直下から内側には、前記構造物の荷重を支持層に伝達するために必要な高さを有し、前記構造物の荷重を支持するために必要な箇所に設けられた壁状又は柱状からなる複数の第1地盤改良部と、地盤改良されていない複数の未改良地盤とが、前記直接基礎の外縁に沿って交互に繰り返し連続して配置され、 前記複数の第1地盤改良部と前記複数の未改良地盤とによって囲まれた領域には、前記複数の第1地盤改良部のそれぞれと連続して一体に構築された第2地盤改良部が配置され、 前記直接基礎の外縁の直下から外側の地盤では、地盤改良されていないことを特徴とする地盤改良構造。
IPC (2件)：
E02D 3/12 ( 200 6.01) ,  E02D 27/26 ( 200 6.01)
FI (3件)：
E02D 3/12 102 ,  E02D 3/12 103 ,  E02D 27/26
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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