特許
J-GLOBAL ID：202003000818070105
タイヤおよびタイヤの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
芝 哲央
, 星野 寛明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-213620
公開番号（公開出願番号）：特開2020-079041
出願日： 2018年11月14日
公開日（公表日）： 2020年05月28日
要約：
【課題】電子デバイスを金属製の部品から離れた位置に配置することにより、電子部品の性能を保つことが可能なタイヤを提供する。【解決手段】一方のビードから他方のビードに延びるカーカスプライ23と、カーカスプライ23のタイヤ幅方向外側に配置されているサイドウォールゴム30と、カーカスプライ23のタイヤ径方向外側に配置されているトレッドゴム28と、を備えたタイヤであって、カーカスプライ23の少なくとも一部の領域のタイヤ外表面側において、サイドウォールゴム30と、トレッドゴム28とが積層されており、サイドウォールゴム30とトレッドゴム28との間に、RFIDタグ40が配置されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一方のビードから他方のビードに延びるカーカスプライと、
前記カーカスプライのタイヤ幅方向外側に配置されているサイドウォールゴムと、
前記カーカスプライのタイヤ径方向外側に配置されているトレッドゴムと、を備え、
前記カーカスプライの少なくとも一部の領域のタイヤ外表面側において、前記サイドウォールゴムと、前記トレッドゴムとが積層されており、
前記サイドウォールゴムと前記トレッドゴムとの間に、電子部品が配置されている、タイヤ。
IPC (3件)：
B60C 19/00
, B60C 13/00
, B60C 11/01
B60C19/00 B
, B60C13/00 J
, B60C11/01 A
3D131BC31
, 3D131EC06Y
, 3D131EC14Y
, 3D131GA11
, 3D131LA05
, 3D131LA06
, 3D131LA20
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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