特許
J-GLOBAL ID：202003001493437500
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
内野 則彰
, 谷川 徹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-004672
公開番号（公開出願番号）：特開2017-126645
特許番号：特許第6681716号
出願日： 2016年01月13日
公開日（公表日）： 2017年07月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ベース基板とリッド基板とを有するパッケージと、
前記パッケージに形成されたキャビティ内において、実装部材を介して前記ベース基板上に実装された電子素子と、
前記リッド基板の内側面に形成されており、前記電子素子の一方の表面に接触している少なくとも一つの放熱凸部と、
前記ベース基板上に形成されており、前記電子素子の他方の表面に接触可能な支持凸部と、
を備えていることを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H01L 23/34 ( 200 6.01)
, H03H 9/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/26 ( 200 6.01)
H01L 23/34 A
, H03H 9/02 A
, H01L 23/02 J
, H01L 23/26
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (5件)
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