特許

J-GLOBAL ID：202003001719323847

はんだ材料

発明者： 平井 維彦 ,  大森 功基 ,  諸伏 駿人
出願人/特許権者： 株式会社ケーヒン
代理人 (6件)： 千葉 剛宏 ,  宮寺 利幸 ,  千馬 隆之 ,  仲宗根 康晴 ,  坂井 志郎 ,  関口 亨祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-184789
公開番号（公開出願番号）：特開2020-049543
出願日： 2018年09月28日
公開日（公表日）： 2020年04月02日
要約：

【課題】はんだ材料の機械特性のバラツキを、極低温下であっても小さくする。【解決手段】はんだ材料は、0.5〜2.5%(重量%。以下同じ)未満のAg、0.3〜0.5%のCu、5.5〜6.4%のIn、0.5〜1.4%のSbを含み、残部が不可避的不純物及びSnである。又は、2.5〜3.3%のAg、0.3〜0.5%のCu、2.5〜5.5%未満のIn、0.5〜1.4%のSbを含み、残部が不可避的不純物及びSnである。2.5〜3.3%のAg、0.3〜0.5%のCu、5.5〜6.4%のIn、1.4超〜3.4%のSbを含み、残部が不可避的不純物及びSnであってもよい。いずれのはんだ材料にも、Biは実質的に含まれていない。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

Ag:0.5〜2.5重量%未満、Cu:0.3〜0.5重量%、In:5.5〜6.4重量%、Sb:0.5〜1.4重量%を含み、残部が不可避的不純物及びSnであるとともに、Biを実質的に含まないことを特徴とするはんだ材料。

IPC (2件)：

B23K 35/26 ,  C22C 13/00

FI (2件)：

B23K35/26 310A ,  C22C13/00

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第6397079号
  
• 鉛無含有はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-311943   出願人：エイチ-テクノロジーズ・グループインコーポレイテッド, シンガポール・アサヒ・ケミカル・アンド・ソルダー・インダストリーズ・ピーティーイー・リミテッド