特許

J-GLOBAL ID：202003002212845600

全芳香族ポリエステルアミド及びその製造方法

発明者： 影山 幸彦 ,  中根 敏雄 ,  田島 義久
出願人/特許権者： ポリプラスチックス株式会社
代理人 (2件)： 正林 真之 ,  林 一好
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-167234
公開番号（公開出願番号）：特開2020-041012
出願日： 2018年09月06日
公開日（公表日）： 2020年03月19日
要約：

【課題】低融点化と耐熱性との両立が十分である全芳香族ポリエステルアミド及びその製造方法の提供。【解決手段】全芳香族ポリエステルアミドは、4-アセトキシ安息香酸単位(I)、ナフタレンジカルボン酸単位(II)、及びN,O-ジアセチル-pーアミノフェノール(VI)を含み、1,4、-フェニレンジカルボン酸単位(III)、1,3-フェニレンジカルボン酸単位(IV)及び4,4-ジアセトキシビフェニル単位(V)の各々を含み又は含まず、溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミド及びその製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記構成単位(I)、(II)、及び(VI)を含み、下記構成単位(III)〜(V)の各々を含み又は含まない、溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドであって、 全構成単位に対し、 構成単位(I)の含有量は40〜70モル%であり、 構成単位(II)の含有量は5〜35モル%であり、 構成単位(III)の含有量は0〜9モル%であり、 構成単位(IV)の含有量は0〜6モル%であり、 構成単位(V)の含有量は0〜9モル%であり、 構成単位(VI)の含有量は5〜30モル%であり、 構成単位(I)〜(VI)の合計の含有量は100モル%であり、 但し、 (1)全構成単位に対し、構成単位(IV)の含有量は1〜6モル%であること、及び (2)全構成単位に対し、構成単位(V)の含有量は1〜9モル%であり、かつ、構成単位(III)と構成単位(V)との合計の含有量は1〜14モル%であること の少なくとも一方を満たす全芳香族ポリエステルアミド。

IPC (1件)：

C08G 63/44

FI (1件)：

C08G63/44

Fターム (18件)：

4J029AA06 ,  4J029AB01 ,  4J029AD06 ,  4J029AD09 ,  4J029AE01 ,  4J029BB10 ,  4J029BH01 ,  4J029CB05 ,  4J029CB06 ,  4J029CC05 ,  4J029DA08 ,  4J029EB05 ,  4J029JB171 ,  4J029JF041 ,  4J029KD02 ,  4J029KD07 ,  4J029KE02 ,  4J029KE05

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-240138
  
• 特開平1-033123
  
• 液晶性ポリエステルの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-133222   出願人：ポリプラスチックス株式会社, 国立研究開発法人産業技術総合研究所
• 特開平2-240138
  
• 特開平1-033123