特許
J-GLOBAL ID:202003002303982120
構造体の製造方法及び構造体
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
特許業務法人YKI国際特許事務所
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2018019972
公開番号(公開出願番号):WO2018-216763
出願日: 2018年05月24日
公開日(公表日): 2018年11月29日
要約:
基体(10,20)を原子拡散接合した構造体(1)の製造方法であって、基体(10)の表面に液状樹脂(11a)を塗布する工程と、液状樹脂(11a)の表面張力により、液状樹脂(11a)の表面を平滑化する工程と、液状樹脂(11a)を硬化して樹脂層(11)を形成する工程と、樹脂層(11)の表面に金属薄膜(12)を形成する工程と、基体(20)の表面に金属薄膜(21)を形成する工程と、基体(10)の金属薄膜(12)と基体(20)の金属薄膜(21)とを密着して原子拡散接合する工程とを含む。これにより、部材の薄膜形成面が平滑ではない場合でも、原子拡散接合による接合を行うことができる。
請求項(抜粋):
複数の部材を接合した構造体の製造方法であって、
少なくとも一つの前記部材の表面に液状樹脂を塗布する工程と、
塗布された前記液状樹脂の表面張力により、前記液状樹脂の表面を平滑化する工程と、
前記液状樹脂を硬化して樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層の表面に金属薄膜を形成する工程と、
他の前記部材の表面に前記金属薄膜を形成する工程と、
少なくとも一つの前記部材の前記金属薄膜と他の前記部材の前記金属薄膜とを密着して接合する工程と、
を含むことを特徴とする構造体の製造方法。
IPC (3件):
H01L 21/52
, B23K 20/00
, B23K 20/24
FI (3件):
H01L21/52 C
, B23K20/00 310L
, B23K20/24
Fターム (13件):
4E167AA09
, 4E167BA02
, 4E167DA05
, 5F047AA02
, 5F047AA11
, 5F047AA13
, 5F047AA17
, 5F047AB06
, 5F047BA12
, 5F047BA15
, 5F047BB16
, 5F047BB18
, 5F047BC40
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