特許
J-GLOBAL ID：202003002320890906

半田付け装置

発明者：
田中 克典

田中 克典 について

, 
濱根 剛

濱根 剛 について


出願人/特許権者：
株式会社FUJI

株式会社FUJI について


代理人 (1件)： 片岡 友希
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-160921
公開番号（公開出願番号）：特開2018-029144
特許番号：特許第6780900号
出願日： 2016年08月19日
公開日（公表日）： 2018年02月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回路基板に形成された貫通孔に貫通させた電子部品のリード線に溶融半田を塗布することにより前記回路基板に前記リード線を半田付けする半田付け装置であって、 前記回路基板が保持される保持面の下方に配置されており、溶融半田を貯留する半田槽と、 前記半田槽に設けられており、前記半田槽から前記保持面に向かって上方に伸びる噴流ノズルと、 前記噴流ノズルから前記保持面に向かって溶融半田を噴流させる噴流機構と、 前記半田槽をX方向及びY方向に移動させるXY方向移動機構と、 前記半田槽を前記保持面に対して直交するZ方向に移動させるZ方向移動機構と、 前記噴流機構と前記XY方向移動機構とを制御する制御装置と、を有しており、 前記制御装置は、 前記半田槽のX方向及びY方向移動時、前記半田槽と前記回路基板の距離が、前記回路基板の裏面の突起部と前記噴流ノズルの先端から突出する溶融半田とが接触しない距離となるように前記Z方向移動機構を制御し、 前記噴流ノズルの先端より上方に突出している溶融半田の高さが、前記回路基板に前記リード線を半田付けする時よりも前記半田槽を前記XY方向移動機構により移動させる時の方が低くなるように前記噴流機構を制御する半田付け装置。
IPC (4件)：
H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  B23K 1/08 ( 200 6.01) ,  B23K 1/00 ( 200 6.01) ,  B23K 101/42 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H05K 3/34 506 K ,  B23K 1/08 320 B ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 101:42
引用特許：
審査官引用 (4件)
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