特許
J-GLOBAL ID:202003002329476479

積層体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (16件): 小野 誠 ,  金山 賢教 ,  坪倉 道明 ,  重森 一輝 ,  安藤 健司 ,  市川 英彦 ,  青木 孝博 ,  櫻田 芳恵 ,  川嵜 洋祐 ,  五味渕 琢也 ,  今藤 敏和 ,  飯野 陽一 ,  市川 祐輔 ,  森山 正浩 ,  岩瀬 吉和 ,  城山 康文
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-115445
公開番号(公開出願番号):特開2017-217869
特許番号:特許第6705299号
出願日: 2016年06月09日
公開日(公表日): 2017年12月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ポリエチレン系樹脂(A)からなる層とポリプロピレン系樹脂(B)からなる層とが相接する積層体の製造方法であって、前記積層体が、相接するポリエチレン系樹脂(A)からなる層とポリプロピレン系樹脂(B)からなる層を含む、少なくとも2層の積層体であり、ポリエチレン系樹脂(A)が下記条件(a)〜(c)を満たし、ポリプロピレン系樹脂(B)が下記条件(i)〜(iv)を満たすことを特徴とする積層体の製造方法。 ポリエチレン系樹脂(A) (a)メルトフローレート(190°C、2.16kg荷重)が、0.01g/10分以上、100g/10分以下であること。 (b)密度(JIS K7112)が、0.930g/cm3以上であること。 (c)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度が125°C以上であること。 ポリプロピレン系樹脂(B) (i)メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン系重合体からなること。 (ii)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度が100°C以上、110°C以下であること。 (iii)メルトフローレート(230°C、2.16kg荷重)が、0.01g/10分以上、100g/10分以下であること。 (iv)プロピレン単位の量が88〜99.9重量%であること。
IPC (2件):
B32B 27/32 ( 200 6.01) ,  B29C 48/16 ( 201 9.01)
FI (2件):
B32B 27/32 E ,  B29C 48/16
引用特許:
審査官引用 (7件)
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引用文献:
審査官引用 (1件)
  • プラスチック・データブック, 19991201, 初版, p.354-355

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