特許
J-GLOBAL ID：202003002430992755

研削装置

発明者：
渡辺 真也

渡辺 真也 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 特許業務法人東京アルパ特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-205073
公開番号（公開出願番号）：特開2020-072172
出願日： 2018年10月31日
公開日（公表日）： 2020年05月07日
要約：
【課題】被加工物の厚さを、非接触で、広い範囲にわたって制御する。【解決手段】被加工物であるウェーハ1における所望の厚さに対応する位置に研削砥石検出手段51の検出位置が設定され、この位置に研削砥石40が到達したことを検出したことをもって、研削処理を終了する。このため、ウェーハ1に、厚さ測定のためのプローブを接触させる必要がないので、接触跡によるウェーハ1の抗折強度の低下を抑制することができる。また、ウェーハ1を透過する測定光を用いる必要もないので、ウェーハ1の厚さを、任意の厚さとすることが可能である。したがって、ウェーハ1の厚さを、非接触で、広い範囲にわたって制御することができる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成された表面を有する被加工物が所望の厚さを有するように、該被加工物の裏面を研削砥石によって研削する研削装置であって、 該被加工物の該表面に貼着された表面保護部材を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転させる鉛直方向に延びる第1の回転軸とを備える保持手段と、 該保持面と直交する第2の回転軸と、研削水の供給を受けながら該第2の回転軸によって回転されて該被加工物の該裏面を研削する研削砥石と、を備える研削手段と、 該研削手段と該保持手段とが相対的に接近及び離反する方向である研削送り方向に沿って、該研削手段を研削送りする研削送り手段と、 互いに対向するように配置された発光素子および受光素子を備え、該研削砥石の先端位置を検出する研削砥石検出手段と、 該研削送り方向に移動可能な移動軸を備え、該研削砥石検出手段の検出位置を該被加工物の仕上げ厚さに対応する位置に移動する検出器位置調整手段と、を備え、 該研削砥石検出手段が該研削砥石の先端を検出した時点で研削を終了することを特徴とする研削装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 49/12 ,  B24B 7/04
FI (4件)：
H01L21/304 622S ,  B24B49/12 ,  B24B7/04 A ,  H01L21/304 631
Fターム (20件)：
3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034BB93 ,  3C034CA11 ,  3C034CA22 ,  3C034CB03 ,  3C034DD10 ,  3C043BA03 ,  3C043BA09 ,  3C043CC04 ,  3C043DD02 ,  3C043DD04 ,  3C043DD06 ,  5F057AA20 ,  5F057BA21 ,  5F057CA14 ,  5F057DA11 ,  5F057GA12 ,  5F057GB02 ,  5F057GB31
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-005089   出願人：株式会社ディスコ
  • 研削装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-291459   出願人：株式会社ディスコ
  • 特許第6572444号
審査官引用 (3件)
  • 加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-005089   出願人：株式会社ディスコ
  • 研削装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-291459   出願人：株式会社ディスコ
  • 特許第6572444号

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