特許
J-GLOBAL ID：202003002466358335

パッケージウエーハの加工方法

発明者：
吉田 侑太

吉田 侑太 について

, 
大久保 広成

大久保 広成 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-164824
公開番号（公開出願番号）：特開2018-032776
特許番号：特許第6738687号
出願日： 2016年08月25日
公開日（公表日）： 2018年03月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 交差する複数の分割予定ラインに区画された複数の領域にデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハが該デバイス領域の表面及び該分割予定ラインに沿って切削ブレードを用いて形成された溝がモールド樹脂で覆われたパッケージウエーハの加工方法であって、 パッケージウエーハの外周縁に沿って該モールド樹脂を除去し、該モールド樹脂が充填された溝を該外周余剰領域で露出させるモールド樹脂除去ステップと、 該モールド樹脂が充填された該溝を露出させて該パッケージウエーハをチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、 該チャックテーブルを回転させ、該溝の延在方向と分割溝を形成する際に該チャックテーブルを加工送りする加工送り方向とを平行にする向き調整ステップと、 該向き調整ステップを実施した後、外周縁で露出した複数の該溝の長手方向の両端を撮像し、撮像画像から該チャックテーブルの保持面における該溝の長手方向の両端又は片側の座標情報を登録する座標登録ステップと、 登録した該溝の座標情報に基づいて、該溝に沿って形成する分割溝の位置を算出し、該溝に沿って該分割溝を形成する分割溝形成ステップと、を備え、 該溝の座標情報は、該溝の長手方向のパッケージウエーハの外縁よりも中心寄りの座標情報であり、 隣接する該溝の間隔が変動しても該溝の位置に対応して該分割溝を形成することを特徴とするパッケージウエーハの加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  B23K 26/364 ( 201 4.01)
FI (4件)：
H01L 21/78 C ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 F ,  B23K 26/364
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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