特許

J-GLOBAL ID：202003002584253602

半導体装置の製造においてケイ素-ゲルマニウム/ケイ素積層体からケイ素およびケイ素-ゲルマニウム合金を同時に除去するためのエッチング溶液

発明者： コー チー クエイ ,  リー イ-チア ,  リウ ウェン タル ,  クオ チー-シェン ,  アンドリュー ジェイ.アダムチク
出願人/特許権者： バーサム マテリアルズ ユーエス,リミティド ライアビリティ カンパニー
代理人 (4件)： 青木 篤 ,  三橋 真二 ,  木村 健治 ,  胡田 尚則
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-517940
公開番号（公開出願番号）：特表2020-536377
出願日： 2018年09月28日
公開日（公表日）： 2020年12月10日
要約：

本明細書には、マイクロ電子装置からのケイ素とケイ素-ゲルマニウムの同時の除去に好適なエッチング溶液であって水、酸化剤、アミン化合物(もしくはアンモニウム化合物)と多官能性有機酸を含む緩衝液組成物、水混和性溶媒、およびフッ化物イオン源を含むエッチング溶液が記載されている。

請求項（抜粋）：

マイクロ電子装置からケイ素およびケイ素-ゲルマニウムの同時の除去のために好適なエッチング溶液であって、 水、 酸化剤、 アミン化合物および多官能性有機酸を含む緩衝剤租背物、 水混和性溶媒、ならびに、 フッ化物イオン源、 を含んでなるエッチング溶液。

IPC (1件)：

H01L 21/308

FI (1件)：

H01L21/308 B

Fターム (7件)：

5F043AA09 ,  5F043AA10 ,  5F043AA18 ,  5F043BB02 ,  5F043BB03 ,  5F043BB12 ,  5F043DD07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• エッチング組成物及びその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-229307   出願人：エアプロダクツアンドケミカルズインコーポレイテッド
• エッチング剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-386195   出願人：アルプス電気株式会社

審査官引用 (2件)

• エッチング組成物及びその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-229307   出願人：エアプロダクツアンドケミカルズインコーポレイテッド
• エッチング剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-386195   出願人：アルプス電気株式会社