集積回路パッケージ用基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：松永宣行 , 辻徹二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-551215
特許番号：特許第6729601号
出願日： 2016年04月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ガラスからなるコア部; 前記コア部の上部に形成されCuからなる第1の金属薄板; 前記コア部の下部に形成されCuからなる第2の金属薄板; 前記第1の金属薄板、前記コア部、及び前記第2の金属薄板を貫通する形態に形成されて、前記第1の金属薄板と前記第2の金属薄板とを電気的に接続させる、Cuからなる金属ライン;及び前記金属ラインの外周面に形成される中間層; を含み、前記中間層は、 Cu2O、遷移金属がドープされたCu2O、及びCuと遷移金属を含む金属酸化物のいずれか一種からなることを特徴とする、集積回路パッケージ用基板。

IPC (2件)：