特許
J-GLOBAL ID:202003003850351182
研磨液組成物の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人池内アンドパートナーズ
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-256117
公開番号(公開出願番号):特開2018-109074
特許番号:特許第6730921号
出願日: 2016年12月28日
公開日(公表日): 2018年07月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 シリカ粒子及び水を含む研磨液組成物の製造方法であって、
pH10.1以上10.9以下に調整されて48時間以上経過した後のシリカ分散液を用いてpH1以上3以下の研磨液組成物を調製する工程を含み、
前記シリカ分散液は、シリカ粒子及び水を含有する、研磨液組成物の製造方法。
IPC (4件):
C09K 3/14 ( 200 6.01)
, C01B 33/141 ( 200 6.01)
, B24B 37/00 ( 201 2.01)
, G11B 5/84 ( 200 6.01)
FI (4件):
C09K 3/14 550 D
, C01B 33/141
, B24B 37/00 H
, G11B 5/84 A
引用特許:
出願人引用 (8件)
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研磨液組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-064748
出願人:花王株式会社
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半導体基板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-113322
出願人:花王株式会社
-
半導体集積回路装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-145379
出願人:株式会社日立製作所
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