特許
J-GLOBAL ID：202003004230882036
基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
永井 浩之
, 中村 行孝
, 佐藤 泰和
, 朝倉 悟
, 森 秀行
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-216313
公開番号（公開出願番号）：特開2018-074103
特許番号：特許第6755776号
出願日： 2016年11月04日
公開日（公表日）： 2018年05月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面に液体が付着した基板を、超臨界状態の処理流体を用いて乾燥させる基板処理装置であって、
処理容器と、
前記処理容器内で、前記表面を上向きにして前記基板を水平に保持する基板保持部であって、前記処理容器内で前記基板を保持する前記基板保持部により、前記処理容器の内部空間が、前記基板が存在する前記基板保持部の上方の上方空間と前記上方空間に連通する前記基板保持部の下方の下方空間とに分割されるように設けられた前記基板保持部と、
前記処理容器内で前記基板を保持する前記基板保持部の下方に設けられ、前記基板保持部の下方から前記基板保持部に向けて前記下方空間に加圧された前記処理流体を供給する第1流体供給部と、
前記処理容器内で前記基板保持部により保持された前記基板の側方に設けられ、前記基板の側方から前記基板に向けて加圧された前記処理流体を前記処理容器の内部空間に供給する第2流体供給部と、
前記処理容器の内部空間から前記処理流体を排出する流体排出部と、
前記第1流体供給部、前記第2流体供給部及び前記流体排出部の動作を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記基板処理装置に、
前記表面に液体が付着している前記基板を前記処理容器に収容した後に前記第1流体供給部から前記処理容器の前記下方空間に加圧された前記処理流体を供給するとともに、前記下方空間に連通する前記上方空間に前記処理流体を流入させ、これにより前記処理容器内の圧力を前記処理流体の臨界圧力よりも高い処理圧力まで上昇させる昇圧工程と、
前記昇圧工程の後に、前記処理容器内において少なくとも前記処理流体が超臨界状態を維持する圧力を維持しつつ、前記第2流体供給部から前記基板の側方から前記基板に向けて加圧された前記処理流体を供給することにより、前記処理容器の前記上方空間および前記下方空間に前記処理流体を流すとともに前記処理容器から前記処理流体を排出する流通工程と、
を実施させ、
前記昇圧工程において、少なくとも前記処理容器内の圧力が前記処理流体の臨界圧力に到達するまでは、前記第2流体供給部からの前記処理流体の供給を停止し、前記第1流体供給部から前記処理容器内に前記処理流体を供給させ、
前記流通工程において、前記第2流体供給部から前記処理容器内に前記処理流体を供給させる、基板処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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