特許
J-GLOBAL ID：201303011691017630
基板処理装置及び基板処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
水尻 勝久
, 竹尾 由重
, 坂口 武
, 北出 英敏
, 仲石 晴樹
, 時岡 恭平
, 木村 豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-163299
公開番号（公開出願番号）：特開2013-033962
出願日： 2012年07月24日
公開日（公表日）： 2013年02月14日
要約：
【課題】超臨界工程を遂行する基板処理装置及びこれを利用する基板処理方法を提供する。【解決手段】本発明による基板処理装置の一実施形態は、工程が遂行される空間を提供するハウジング4100と、ハウジング4100の内部に基板Sを支持する支持部材4300と、ハウジング4100へ工程流体を供給する供給ポートと、供給ポートと支持部材4300との間に配置されて工程流体が基板Sへ直接噴射されることを遮断する遮断プレート4610を含む遮断部材4600と、ハウジング4100から工程流体を排気する排出ポート4700と、を含む。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
工程が遂行される空間を提供するハウジングと、
前記ハウジングの内部に基板を支持する支持部材と、
前記ハウジングへ工程流体を供給する供給ポートと、
前記供給ポートと前記支持部材との間に配置されて前記工程流体が前記基板へ直接噴射されることを遮断する遮断プレートを含む遮断部材と、
前記ハウジングから前記工程流体を排気する排出ポートと、を含む基板処理装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/304 647Z
, H01L21/304 651Z
5F157AA09
, 5F157AB02
, 5F157AC03
, 5F157BB22
, 5F157CB27
, 5F157CF34
, 5F157CF90
, 5F157DA21
出願人引用 (10件)
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高圧処理方法及び高圧処理装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-133003
出願人：株式会社神戸製鋼所, 大日本スクリーン製造株式会社
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基板の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2008-121338
出願人：エルピーダメモリ株式会社
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基板搬送装置及び基板処理システム
公報種別：公開公報
出願番号：特願2009-024025
出願人：東京エレクトロン株式会社
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審査官引用 (5件)
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