特許
J-GLOBAL ID:202003004691863793

ヒューズ用銅合金

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 香本 薫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-123948
公開番号(公開出願番号):特開2020-002439
出願日: 2018年06月29日
公開日(公表日): 2020年01月09日
要約:
【課題】導電率が高く、かつヒューズの溶断時間を短縮できる析出型ヒューズ用銅合金を提供する。【解決手段】Sn:0.1〜1.0質量%、Mg:0.1〜1.0質量%を含み、残部Cu及び不可避不純物からなるヒューズ用銅合金。【効果】該ヒューズ用銅合金を時効処理すると、SnとMgがSn-Mg金属間化合物を形成して銅マトリックス中に析出し、これによりヒューズ用銅合金は高い導電率を示す。析出したSn-Mg金属間化合物は、350°Cを超えた領域において銅マトリックス中に再固溶し、それに伴いヒューズ用銅合金の導電率が低下する。従来材よりかなり低温の領域において導電率が低下することから、ヒューズに過電流が流れたとき、昇温途中の比較的早い段階でジュール熱の発生量が増加し、その結果、ヒューズの溶断時間が短縮される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
Sn:0.1〜1.0質量%、Mg:0.1〜1.0質量%を含み、残部Cu及び不可避不純物からなることを特徴とするヒューズ用銅合金。
IPC (3件):
C22C 9/02 ,  C22C 9/00 ,  H01H 85/06
FI (3件):
C22C9/02 ,  C22C9/00 ,  H01H85/06
Fターム (3件):
5G502AA01 ,  5G502AA03 ,  5G502BB01
引用特許:
審査官引用 (4件)
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