特許
J-GLOBAL ID：202003006154734904
配線基板およびその製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
鈴木 学
, 榊原 靖
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-024887
公開番号（公開出願番号）：特開2017-143215
特許番号：特許第6685750号
出願日： 2016年02月12日
公開日（公表日）： 2017年08月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁材からなり、対向する一対の表面を有する基板本体と、
上記基板本体の少なくとも何れか一方の表面側に形成された第1メタライズ層、および該第1メタライズ層と電気的に独立した第2メタライズ層と、
上記第1メタライズ層および第2メタライズ層と個別に接続する第1配線および第2配線と、
上記第1メタライズ層および第2メタライズ層の表面ごとに個別に被覆された複数層の金属部と、を含み、
上記第1メタライズ層の表面には、イオン化傾向の大きい卑な金属からなる第1金属部、該第1金属部の表面に被覆され且つ該第1金属部よりもイオン化傾向の小さい貴な金属からなる第2金属部、および、該第2金属部の表面に被覆され且つイオン化傾向が上記第1金属部と第2金属部との間の金属からなる第3金属部が順次被覆され、該第3金属部の表面には、更に上記第1金属部と同じ金属からなる第4金属部が被覆され、且つ該第4金属部の表面には、上記第2金属部と同じ金属からなる第5金属部が被覆されていると共に、
上記第2メタライズ層の表面には、上記第1金属部と同じ金属からなる第6金属部と、上記第2金属部と同じ金属からなる第7金属部とが順次被覆されている、
ことを特徴とする配線基板。
IPC (5件)：
H05K 3/24 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/14 ( 200 6.01)
H05K 3/24 A
, H05K 1/09 C
, H05K 1/02 J
, H01L 23/02 C
, H01L 23/14 M
