特許
J-GLOBAL ID:202003006177712673
ウェーハの搬送装置及び搬送方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人東京アルパ特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-194154
公開番号(公開出願番号):特開2020-064896
出願日: 2018年10月15日
公開日(公表日): 2020年04月23日
要約:
【課題】ウェーハを静電チャックの吸着面に搬送する装置において、デバイスに影響が無いようにウェーハ上面を吸引保持しつつウェーハをアースに接続させ、静電チャックに搬送して吸着させる。【解決手段】負圧でウェーハを吸引保持する手段20と、ウェーハを静電チャック3に搬送する移動手段21と、を備え、吸引保持手段20は、基台200に配設しウェーハにエアを噴射させ負圧を生成し非接触でウェーハを吸引保持する非接触保持部201と、等角度で基台200に配設する3つのセンタリングピン202と、センタリングピン202を静電チャック3の吸着面31aに対し上方向に移動可能に支持する板バネ24と、ウェーハのデバイスに影響しない領域に接触させアースに導通されるピン25と、ピン25をアースに導通させる手段26と、備え、センタリングピン202下面は、基台200中心側より外周側が下がった傾斜面202bを形成する搬送装置2。【選択図】図6
請求項(抜粋):
非接触でウェーハを吸引保持し、静電チャックの吸着面にウェーハを搬入する、又は該静電チャックの吸着面が保持するウェーハを搬出する搬送装置であって、
ウェーハの上面にエアを噴射させ生成された負圧でウェーハを吸引保持する吸引保持手段と、
該吸引保持手段が保持したウェーハを該静電チャックに搬送する移動手段と、を備え、
該吸引保持手段は、該移動手段に連結される基台と、該基台に配設しウェーハにエアを噴射させ負圧を生成し非接触でウェーハを吸引保持する非接触保持部と、該基台の中心を中心として等角度で該基台に配設する少なくとも3つのセンタリングピンと、該センタリングピンを該吸着面に対し上方向に移動可能に支持し該センタリングピンを下方向に付勢する板バネと、ウェーハのデバイスに影響しない領域に接触させアースに導通されるアースピンと、該アースピンをアースに導通させる導通手段と、備え、
該センタリングピンの下面は、該基台の中心側より外周側が下がった傾斜面を形成する搬送装置。
IPC (3件):
H01L 21/677
, H01L 21/306
, B65G 49/07
FI (3件):
H01L21/68 A
, H01L21/302 101G
, B65G49/07 H
Fターム (24件):
5F004BA04
, 5F004BB14
, 5F004BB18
, 5F004BB22
, 5F004BB28
, 5F004BC06
, 5F004CA05
, 5F004DA00
, 5F004DA01
, 5F004DA02
, 5F004DA18
, 5F004DA22
, 5F004DA23
, 5F131AA02
, 5F131BA19
, 5F131CA09
, 5F131DA33
, 5F131DA42
, 5F131DB27
, 5F131DB42
, 5F131EB11
, 5F131EB82
, 5F131FA14
, 5F131FA32
引用特許:
出願人引用 (4件)
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減圧処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2015-051885
出願人:株式会社ディスコ
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プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2015-081762
出願人:トヨタ自動車株式会社
-
ウエハ搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-113013
出願人:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
-
ベルヌーイハンド及び半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-002003
出願人:サムコ株式会社
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審査官引用 (4件)
-
減圧処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2015-051885
出願人:株式会社ディスコ
-
プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2015-081762
出願人:トヨタ自動車株式会社
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ウエハ搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-113013
出願人:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
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