特許

J-GLOBAL ID：201403079725261404

ベルヌーイハンド及び半導体製造装置

発明者： 竹内 良行 ,  津野 翔吾 ,  前野 正太
出願人/特許権者： サムコ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人京都国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-002003
公開番号（公開出願番号）：特開2014-170923
出願日： 2014年01月08日
公開日（公表日）： 2014年09月18日
要約：

【課題】半導体の製造工程等において、面倒な作業を伴うことなく、大きさが異なる半導体基板等のワークを保持する。【解決手段】円板状のワーク60を保持する保持面上であって、前記ワーク60の中心を囲う少なくとも3点において該ワークの周縁と対応する位置に設けられ、前記保持面から前記ワーク60に向かって外方に傾斜する形状を有する複数の傾斜部21、41と、前記傾斜部21、41のうちの少なくとも1つを前記ワークの径方向に移動させる傾斜部移動機構を備えることを特徴とするベルヌーイハンドを提供する。傾斜部21、41は滑らかな傾斜面を有することが望ましい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

a) 円板状のワークを保持する保持面上であって、前記ワークの中心を囲う少なくとも3点において該ワークの周縁と対応する位置に設けられ、前記保持面から前記ワークに向かって外方に傾斜する形状を有する複数の傾斜部と、 b) 前記傾斜部のうちの少なくとも1つを前記ワークの径方向に移動させる傾斜部移動機構 を備えることを特徴とするベルヌーイハンド。

IPC (3件)：

H01L 21/677 ,  B65G 49/07 ,  B25B 11/00

FI (3件)：

H01L21/68 C ,  B65G49/07 H ,  B25B11/00 A

Fターム (23件)：

3C020VV00 ,  5F131AA02 ,  5F131BA04 ,  5F131CA09 ,  5F131CA24 ,  5F131DA05 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA36 ,  5F131DB02 ,  5F131DB27 ,  5F131DB45 ,  5F131EA03 ,  5F131EB11 ,  5F131EB67 ,  5F131EB75 ,  5F131EB81 ,  5F131FA13 ,  5F131FA32 ,  5F131GA05 ,  5F131GA26 ,  5F131GA42 ,  5F131GA52

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-301410   出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
• 半導体素子の製造環境下で用いられる接合された構造体
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2004-530845   出願人：エーエスエムアメリカインコーポレイテッド
• ウェーハ搬送装置およびウェーハ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-015599   出願人：株式会社ディスコ