特許

J-GLOBAL ID：202003006203864940

電子素子

発明者： 早坂 努 ,  松戸 和規
出願人/特許権者： 東洋インキSCホールディングス株式会社 ,  トーヨーケム株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-142510
公開番号（公開出願番号）：特開2018-014393
特許番号：特許第6747129号
出願日： 2016年07月20日
公開日（公表日）： 2018年01月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 実装面を備える配線基板と、該配線基板の前記実装面上に実装された電子部品とを備える電子基板と、 絶縁層および導電層を有し、前記絶縁層を前記電子部品側にして積層され、前記電子部品の表面を覆う電磁波遮蔽層と、 前記電磁波遮蔽層の導電層に接触させて該導電層を接地するグランド部材とを備えた電子素子であって、 前記配線基板の実装面側に、電子部品より高く突出する突出部を少なくとも一つ備え、前記電子部品の表面を覆う前記電磁波遮蔽層の前記突出部に対する当接部を該電子部品より高く突出させて、該電磁波遮蔽層の前記導電層を対向配置されたグランド部材に接触させて該導電層を該グランド部材を介して接地させてなることを特徴とする電子素子。

IPC (4件)：

H05K 9/00 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 9/00 Q ,  H05K 9/00 U ,  H05K 7/20 D ,  H01L 23/30 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電磁波シールドシートおよび電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-292872   出願人：株式会社村田製作所
• 回路ユニットのシールド構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-269499   出願人：富士通株式会社
• 電子素子およびシート材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-226595   出願人：東洋インキSCホールディングス株式会社