特許
J-GLOBAL ID：202003006996787917

高周波モジュールおよび通信装置

発明者：
上嶋 孝紀

上嶋 孝紀 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (2件)： 吉川 修一 ,  傍島 正朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-238364
公開番号（公開出願番号）：特開2020-102693
出願日： 2018年12月20日
公開日（公表日）： 2020年07月02日
要約：
【課題】受信感度の劣化が抑制された高周波モジュールを提供する。【解決手段】高周波モジュール1は、実装基板91と、増幅素子を含み高周波信号を増幅する低雑音増幅器40と、集積化された第1インダクタを含むインピーダンス整合回路62とを備え、第1インダクタは、低雑音増幅器40の入力端子と接続され、低雑音増幅器40とインピーダンス整合回路62とは、実装基板91の主面91aに垂直な方向に積層され、低雑音増幅器40とインピーダンス整合回路62とが積層された第1積層体は、主面91aに実装されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
実装基板と、 増幅素子を含み高周波信号を増幅する低雑音増幅器と、 集積化された第1インダクタを含む第1集積型受動素子と、を備え、 前記第1インダクタは、前記低雑音増幅器の入力端子と接続され、 前記低雑音増幅器と前記第1集積型受動素子とは、前記実装基板の主面に垂直な方向に積層され、前記低雑音増幅器と前記第1集積型受動素子とが積層された第1積層体は、前記主面に実装されている、 高周波モジュール。
IPC (2件)：
H04B 1/38 ,  H03H 7/38
FI (2件)：
H04B1/38 ,  H03H7/38 C
Fターム (10件)：
5K011AA01 ,  5K011AA16 ,  5K011BA01 ,  5K011BA03 ,  5K011DA01 ,  5K011DA21 ,  5K011DA27 ,  5K011FA01 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 電子装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-307429   出願人：富士通株式会社
  • 無線通信モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-241481   出願人：ティーディーケイ株式会社
審査官引用 (2件)
  • 電子装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-307429   出願人：富士通株式会社
  • 無線通信モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-241481   出願人：ティーディーケイ株式会社

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