特許
J-GLOBAL ID：200903015761912332
無線通信モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
今村 辰夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-241481
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060523
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】本発明は無線通信モジュールに関し、無線通信モジュールを構成する多層基板から放熱のためのサーマルビアホールを無くし、多層基板の内層に、より多くのインダクタ、キャパシタや接続線路を構成することで、放熱と実装密度の向上を実現させながら、無線通信モジュールの小型化を達成する。【解決手段】高周波回路の受動素子(内層インダクタ28、内層キャパシタ30等)を多層基板に内蔵し、多層基板の主基板43への搭載面となる裏面側にキャビティ36を設け、このキャビティ36内に、高周波回路の半導体素子を構成する半導体チップ37をフリップチップ実装した。そして、多層基板裏面のキャビティ36に金属板からなる放熱板41で蓋をして内部の半導体チップ37を封止した。
請求項（抜粋）：
無線通信用高周波回路の素子を多層基板に実装した無線通信モジュールにおいて、前記高周波回路の受動素子を多層基板に内蔵し、該多層基板の主基板への搭載面となる裏面側に凹部を設け、前記凹部内に、前記高周波回路の半導体素子を構成する半導体チップをフリップチップ実装したことを特徴とする無線通信モジュール。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H04B 1/38
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 U
5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA43
, 5E346CC16
, 5E346GG15
, 5E346GG25
, 5E346HH17
, 5E346HH22
, 5K011AA03
, 5K011AA16
, 5K011JA01
, 5K011KA18
