半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-174500
公開番号（公開出願番号）：特開2018-041824
特許番号：特許第6724668号
出願日： 2016年09月07日
公開日（公表日）： 2018年03月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】モールド樹脂内に半導体素子が封止されているとともに、前記モールド樹脂の表面に放熱板が露出しているパワーカードと、前記モールド樹脂から露出している前記放熱板にグリスを介して隣接配置されている冷却器と、を備え、前記モールド樹脂の前記表面は、前記放熱板の周囲において前記放熱板よりも前記冷却器側に突出して、前記放熱板上に前記グリスを保持する空間を画定しており、前記空間の前記放熱板に平行な断面積は、前記放熱板から前記冷却器に向かうに従って大きくなる、半導体装置。

IPC (1件)：