特許
J-GLOBAL ID：202003007614944992
部品実装位置演算システム及び部品実装位置演算方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-523072
特許番号：特許第6748715号
出願日： 2016年06月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回路基板の部品実装位置を演算する部品実装位置演算システムにおいて、
前記回路基板の形状の少なくとも1箇所の特定点(以下「基板形状特定点」という)を撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した画像を処理して前記基板形状特定点の位置を認識する画像処理部と、
前記基板形状特定点と前記部品実装位置との位置関係を取得して前記画像処理部で認識した前記基板形状特定点の位置に基づいて前記部品実装位置を演算する演算部と
を備え、
前記カメラは、前記回路基板の実装面の導体パターンの少なくとも1箇所の特定点(以下「導体特定点」という)を前記基板形状特定点と同時に又は別々に撮像し、
前記画像処理部は、前記カメラで撮像した画像を処理して前記基板形状特定点と前記導体特定点との位置関係を認識し、
前記演算部は、前記画像処理部で認識した前記基板形状特定点と前記導体特定点との位置関係と、前記回路基板の実装面の導体パターンと一定の位置関係にある前記導体特定点と前記部品実装位置との位置関係とに基づいて前記部品実装位置を演算することを特徴とする部品実装位置演算システム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
