特許
J-GLOBAL ID:202003008053591137

低吸湿フレキシブル金属張積層体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 正林 真之 ,  林 一好
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-011351
公開番号(公開出願番号):特開2016-141152
特許番号:特許第6758048号
出願日: 2016年01月25日
公開日(公表日): 2016年08月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 金属箔と絶縁層とを含むフレキシブル金属張積層体であって、 前記絶縁層は、 前記金属箔の片面または両面に形成され、ガラス転移温度が200〜400°Cであり、吸湿率が0.5wt%以下であり、下記化学式1の構造を有するポリイミド樹脂を50〜100mol%含む第1ポリイミド層と、 前記第1ポリイミド層の片面に形成され、ガラス転移温度が300〜500°Cであり、吸湿率が0.5wt%以下である第2ポリイミド層と、 前記第2ポリイミド層の片面に形成され、ガラス転移温度が200〜400°Cであり、吸湿率が0.5wt%以下であり、下記化学式1の構造を有するポリイミド樹脂を50〜100mol%含む第3ポリイミド層と、を含み、 前記絶縁層の吸湿率が0.5wt%以下であり、40°C、相対湿度90%で72時間吸湿後のはんだ耐熱温度が350°C以上である、フレキシブル金属張積層体。 (前記化学式1中、nは、1〜100,000,000の整数である。)
IPC (4件):
B32B 15/088 ( 200 6.01) ,  B32B 27/34 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  C08G 73/10 ( 200 6.01)
FI (6件):
B32B 15/088 ,  B32B 27/34 ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 630 E ,  H05K 1/03 670 Z ,  C08G 73/10
引用特許:
審査官引用 (5件)
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