特許
J-GLOBAL ID：201003060529050606

透明絶縁樹脂層を有する配線基板用積層体

発明者：
須藤 芳樹

須藤 芳樹 について

, 
王 宏遠

王 宏遠 について


出願人/特許権者：
新日鐵化学株式会社

新日鐵化学株式会社 について


代理人 (4件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一 ,  佐々木 一也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-334192
公開番号（公開出願番号）：特開2010-155360
出願日： 2008年12月26日
公開日（公表日）： 2010年07月15日
要約：
【課題】優れた耐熱性、熱膨張係数に代表される寸法安定性、柔軟性、高透明性を併せ持つ配線基板用積層体を提供する。この配線基板用積層体及びこれから得られる配線基板は、半導体素子の実装を伴うような無色透明性が必要な用途に好適に用いられる。【解決手段】2層以上のポリイミド樹脂層からなる絶縁樹脂層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、該ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が2,2'-ビス(トリフルオロメチル)- 4,4'-ジアミノビフェニルとピロメリット酸二無水物から生じる構造単位を70モル%以上含有するポリイミド樹脂層(i)であり、少なくとも一層がガラス転移温度が低いポリイミド樹脂層(ii)であり、絶縁樹脂層の波長500nmにおける光透過率が75%以上、熱膨張係数が30ppm/K以下であり、金属層の絶縁樹脂層接触面側の表面粗度Rzが0.5μm以下である配線基板用積層体。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、該絶縁樹脂層は2層以上の異なるポリイミド樹脂層を有し、該ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が下記一般式(1)で表される構造単位を70モル%以上含有するポリイミド樹脂層(i)であり、該ポリイミド樹脂層の少なくとも一層がポリイミド樹脂層(i)よりもガラス転移温度が20°C以上低いポリイミド樹脂層(ii)であり、絶縁樹脂層の波長500nmにおける光透過率が75%以上、熱膨張係数が30ppm/K以下であり、金属層の絶縁樹脂層接触面側の表面粗度Rzが0.5μm以下であることを特徴とする配線基板用積層体。
IPC (2件)：
B32B 15/088 ,  H05K 1/03
FI (2件)：
B32B15/08 R ,  H05K1/03 630D
Fターム (20件)：
4F100AB01A ,  4F100AB17 ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DD07A ,  4F100EH46 ,  4F100GB43 ,  4F100JA05C ,  4F100JG04B ,  4F100JG04C ,  4F100JJ03 ,  4F100JK13 ,  4F100JL04 ,  4F100JN01 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C
引用特許：
出願人引用 (16件)
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審査官引用 (12件)
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