特許
J-GLOBAL ID：202003008084478649

センサー用パッケージ基板及びこれを備えるセンサーモジュール

発明者：
露谷 和俊

露谷 和俊 について

, 
鈴木 義弘

鈴木 義弘 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 鷲頭 光宏 ,  緒方 和文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-188045
公開番号（公開出願番号）：特開2020-056711
出願日： 2018年10月03日
公開日（公表日）： 2020年04月09日
要約：
【課題】貫通孔を有するセンサー用パッケージ基板において、貫通孔の内部に防塵フィルターを安定して配置する。【解決手段】センサー用パッケージ基板100は、センサーチップを搭載するための搭載領域Aと、搭載領域Aと重なる位置に設けられた貫通孔V1を有する。貫通孔V1は、径がφ11である第1の区間V1aと、径がφ12である第2の区間V1bとを含み、第1の区間V1aと第2の区間V1bの境界に位置する貫通孔内の段差部S1は、防塵フィルターを搭載するための搭載領域Bを構成する。本発明によれば、防塵フィルターが段差部S1によって位置決めされるとともに、防塵フィルターの脱落が防止されることから、防塵フィルターを貫通孔V1の内部に安定して配置することが可能となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
センサーチップを搭載するための第1の搭載領域と、平面視で前記第1の搭載領域と重なる位置に設けられ、一方の表面から他方の表面に亘って貫通する貫通孔を有するセンサー用パッケージ基板であって、 前記貫通孔は、第1の径を有する第1の区間と、前記第1の径よりも小さい第2の径を有する第2の区間とを含み、 前記第1の区間と前記第2の区間の境界に位置する前記貫通孔内の段差部は、防塵フィルターを搭載するための第2の搭載領域を構成することを特徴とするセンサー用パッケージ基板。
IPC (6件)：
G01D 11/24 ,  G01L 19/14 ,  G01K 1/08 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H04R 1/00
FI (7件)：
G01D11/24 B ,  G01L19/14 ,  G01K1/08 N ,  H01L23/12 N ,  H01L23/12 F ,  H05K1/02 C ,  H04R1/00 321
Fターム (18件)：
2F055AA39 ,  2F055BB20 ,  2F055CC60 ,  2F055DD20 ,  2F055EE40 ,  2F055FF11 ,  2F055FF38 ,  2F055FF43 ,  2F055GG01 ,  2F055GG12 ,  2F055GG25 ,  2F055HH05 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB03 ,  5E338BB14 ,  5E338BB75 ,  5E338EE60
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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