特許

J-GLOBAL ID：202003008291097051

フィルムコンデンサおよびその成形方法と成形型枠

発明者： 北川 航平
出願人/特許権者： ニチコン株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-212035
公開番号（公開出願番号）：特開2020-080344
出願日： 2018年11月12日
公開日（公表日）： 2020年05月28日
要約：

【課題】コンデンサ素子ユニットを片持ち支持状態の横寝かせ姿勢でモールド成形する方式において、生産効率の向上とともに、樹脂注入時のコンデンサ素子ユニットの浮きを防止する。【解決手段】コンデンサ素子ユニット2の外周を外装樹脂5で被覆するに際して外部接続端子4を露出させる状態で被覆する成形方法である。コンデンサ素子ユニット2を成形型枠Bのキャビティ14内に横寝かせ姿勢にした上で、外部接続端子4において成形型枠Bの側壁部にコンデンサ素子ユニット2を片持ち支持させる。コンデンサ素子ユニット2における外部接続端子4とは反対側の自由端側寄り部位2aに対して上方向への位置規制をし、キャビティ14に溶融樹脂5aを注入したときに、溶融樹脂の浮力によってコンデンサ素子ユニット2が持ち上げられることを位置規制によって規制して水平姿勢を保たせながら、溶融樹脂によってコンデンサ素子ユニットの外周を被覆させる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

一端部に外部接続端子が位置するコンデンサ素子ユニットに対して、その外周を前記外部接続端子を露出させる状態で外装樹脂により被覆するフィルムコンデンサの成形方法であって、 前記コンデンサ素子ユニットを成形型枠のキャビティ内に横寝かせ姿勢にした上で、前記コンデンサ素子ユニットを前記外部接続端子において前記成形型枠の側壁部に片持ち支持させる状態で収容し、 前記コンデンサ素子ユニットにおける前記外部接続端子とは反対側の自由端側寄り部位に対する上方向への位置規制をした状態で、前記キャビティに溶融樹脂を注入充填し、 前記溶融樹脂から受ける浮力によって前記コンデンサ素子ユニットが持ち上げられることを前記位置規制によって規制して水平姿勢を保たせながら、前記溶融樹脂によって前記コンデンサ素子ユニットの外周を被覆させることを特徴とするフィルムコンデンサの成形方法。

IPC (6件)：

H01G 4/32 ,  B29C 33/12 ,  B29C 39/26 ,  B29C 39/10 ,  B29C 39/24 ,  H01G 13/00

FI (7件)：

H01G4/32 540 ,  B29C33/12 ,  B29C39/26 ,  B29C39/10 ,  B29C39/24 ,  H01G4/32 550 ,  H01G13/00 351A

Fターム (35件)：

4F202AD19 ,  4F202AD35 ,  4F202AH33 ,  4F202CA01 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CQ03 ,  4F202CQ05 ,  4F202CQ10 ,  4F204AD19 ,  4F204AD35 ,  4F204AH33 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EB12 ,  4F204EF23 ,  4F204EF27 ,  4F204EK24 ,  5E082AA02 ,  5E082AA11 ,  5E082BB03 ,  5E082BC39 ,  5E082CC01 ,  5E082CC07 ,  5E082EE07 ,  5E082FG06 ,  5E082GG08 ,  5E082GG10 ,  5E082GG27 ,  5E082HH25 ,  5E082HH26 ,  5E082HH28 ,  5E082HH47 ,  5E082JJ02 ,  5E082JJ07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 推進コイル注型用金型およびスペーサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-025052   出願人：東芝トランスポートエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-011396   出願人：株式会社指月電機製作所

審査官引用 (1件)

• 推進コイル注型用金型およびスペーサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-025052   出願人：東芝トランスポートエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝