特許
J-GLOBAL ID：202003008800259023

ウェーハの加工方法

発明者：
原田 成規

原田 成規 について

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松澤 稔

松澤 稔 について

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木内 逸人

木内 逸人 について

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淀 良彰

淀 良彰 について

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荒川 太朗

荒川 太朗 について

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上里 昌充

上里 昌充 について

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河村 慧美子

河村 慧美子 について

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藤井 祐介

藤井 祐介 について

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宮井 俊輝

宮井 俊輝 について

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大前 巻子

大前 巻子 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (5件)： 松本 昂 ,  岡本 知広 ,  笠原 崇廣 ,  岡本 英哲 ,  岡野 貴之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-195614
公開番号（公開出願番号）：特開2020-064963
出願日： 2018年10月17日
公開日（公表日）： 2020年04月23日
要約：
【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートに熱風を当てて加熱し、該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、開口部を有し複数の磁石を備える第1のフレームと、開口部を有する第2のフレームと、で構成されるフレームを使用して、磁力により該第1のフレームと、該第2のフレームと、の間にポリオレフィン系シートの外周部を挟持してポリオレフィン系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、該分割予定ラインに沿って分割溝を形成して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、を備える。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、 ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、 該ポリオレフィン系シートに熱風を当てて該ポリオレフィン系シートを加熱し、該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、 該一体化工程の前または後に、該ウェーハを収容できる大きさの開口部を有し複数の磁石を備える第1のフレームと、該ウェーハを収容できる大きさの開口部を有する第2のフレームと、で構成されるフレームを使用して、該磁石により生じる磁力により該第1のフレームと、該第2のフレームと、の間に該ポリオレフィン系シートの外周部を挟持して該ポリオレフィン系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、 該ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザービームを該分割予定ラインに沿って該ウェーハに照射し、分割溝を形成して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、 該ポリオレフィン系シートから個々の該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、 を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/683 ,  B23K 26/364
FI (6件)：
H01L21/78 M ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 Y ,  H01L21/78 W ,  H01L21/68 N ,  B23K26/364
Fターム (57件)：
4E168AD02 ,  4E168AD18 ,  4E168CB01 ,  4E168CB02 ,  4E168DA04 ,  4E168FC00 ,  4E168GA02 ,  4E168HA01 ,  4E168JA12 ,  4E168JA13 ,  4E168JA14 ,  5F063AA04 ,  5F063AA16 ,  5F063AA18 ,  5F063AA33 ,  5F063BA33 ,  5F063BA43 ,  5F063BA45 ,  5F063BA47 ,  5F063BA48 ,  5F063CA01 ,  5F063CA06 ,  5F063DD25 ,  5F063DD69 ,  5F063DD75 ,  5F063DD86 ,  5F063DF19 ,  5F063DF20 ,  5F063DG28 ,  5F063DG32 ,  5F063EE07 ,  5F063EE09 ,  5F063EE34 ,  5F063FF01 ,  5F063FF05 ,  5F063FF34 ,  5F063FF35 ,  5F131AA02 ,  5F131AA03 ,  5F131AA04 ,  5F131AA22 ,  5F131BA37 ,  5F131BA52 ,  5F131BA53 ,  5F131CA01 ,  5F131CA15 ,  5F131DB22 ,  5F131EA07 ,  5F131EB03 ,  5F131EC33 ,  5F131EC44 ,  5F131EC53 ,  5F131EC63 ,  5F131EC64 ,  5F131EC74 ,  5F131EC75 ,  5F131FA14
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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