特許
J-GLOBAL ID:202003009060138819
半導体装置及び電源装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
柿本 恭成
, 平山 一幸
, 近藤 充和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-161418
公開番号(公開出願番号):特開2020-036460
出願日: 2018年08月30日
公開日(公表日): 2020年03月05日
要約:
【課題】半導体装置のトータル面積の低減、スナバ抵抗での損失低減、及び、スナバ回路のサージ電圧抑制効果の改善を図る。【解決手段】半導体装置20は、オン/オフ動作する半導体素子21,22と、その半導体素子21,22のターンオフ時に発生するサージ電圧を抑制するスナバ回路30と、を備えている。スナバ回路30は、半導体素子21,22に内蔵され、その半導体素子21,22のターンオフ時に発生したサージ電流を所定方向へ流すスナバダイオード31と、そのスナバダイオード31の近傍に配置され、サージ電流を吸収するスナバコンデンサ32と、を有している。スナバ抵抗33は、半導体素子21,22の内部又は外部に設けられている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
オン/オフ動作する半導体素子と、
前記半導体素子のターンオフ時に発生するサージ電圧を抑制するスナバ回路と、
を備える半導体装置であって、
前記スナバ回路は、
前記半導体素子に内蔵され、前記半導体素子のターンオフ時に発生したサージ電流を所定方向へ流すスナバダイオードを有する、
ことを特徴とする半導体装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (8件):
5H770AA01
, 5H770BA01
, 5H770DA03
, 5H770DA41
, 5H770KA05X
, 5H770QA04
, 5H770QA08
, 5H770QA21
引用特許:
出願人引用 (3件)
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-040779
出願人:日産自動車株式会社
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-164728
出願人:株式会社豊田自動織機製作所
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半導体スナバ装置及び半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-180318
出願人:株式会社東芝
審査官引用 (3件)
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-040779
出願人:日産自動車株式会社
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-164728
出願人:株式会社豊田自動織機製作所
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半導体スナバ装置及び半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-180318
出願人:株式会社東芝
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